有外媒報道稱，日本計劃提供數十億美元的資金，邀請臺積電等其它全球芯片制造商赴日本建廠。對此消息，臺積電今日做出了回應，表示他們目前并沒有相關建廠計劃，不過不排除未來出現任何安排。

雖然，臺積電現在的回應看似否認了短期內赴日建廠的可能，但是其也并未排除未來會赴日建廠的可能。畢竟此前臺積電在宣布赴美建5nm晶圓代工廠之前，也曾多次表示“沒有相關建廠計劃”，但是僅幾個月的時間，今年5月，臺積電就正式宣布將會在美國的亞利桑那州建設一座5nm晶圓廠，投資金額高達120億美元。

臺積電赴美建廠之舉，也吸引了日本方面的注意。因為，如果能夠吸引全球晶圓代工龍頭的臺積電先進制程工廠在日本的落戶，那么必然將會帶動日本當地的先進半導體制造產業的發展，同時也將會給日本本土的半導體材料和設備廠商帶來進一步提升市場份額的機會。

目前，日本在半導體材料領域擁有著極為強勢的地位。據SEMI推測，日本企業在全球半導體材料市場上所占的份額達到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。

日本的半導體材料行業在全球占有絕對優勢，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額。日本的信越、SUMCO(三菱住友株式會社)、住友電木、日立化學、京瓷化學等均是全球半導體材料巨頭。

比如，在硅片方面，根據SEMI的數據顯示，2019年全球前五大供應商分別為：日本信越化學(29%)、日本 SUMCO(勝高，23%)、臺灣環球晶圓(16%)、德國 Siltronic AG(世創，12%)和韓國SK Siltron(12%)，前五大廠商的產值合計占據了全球92%的市場份額。其中日本的信越化學和 SUMCO兩家廠商就占據了全球52%的市場。

在靶材方面，全球前6大廠商市占率超過90%，其中前兩大是日本廠商Shin-Etsu和SUMCO， 合計市占率超過50%。

在光刻膠方面，主要包括PCB光刻膠專用化學品(光引發劑和樹脂)、液晶顯示器(LCD)光刻膠光引發劑、半導體光刻膠光引發劑和其他用途光刻膠4大類。目前，半導體市場上主要使用的光刻膠包括 g 線、 i 線、KrF、 ArF 四類光刻膠，其中 g 線和 i 線光刻膠是市場上使用量最大的。

市場上正在使用的KrF和ArF光刻膠核心技術基本被日本和美國企業所壟斷。其中JSR株式會社、信越化學、東京應化工業、富士電子材料這四家日本廠商就占據了全球72%的市場份額。

在半導體清洗和蝕刻所需的高純度氫氟酸方面，日本企業也居于絕對主導地位，其中，瑞星化工(Stella Chemifa)、大金、森田化學三家日本企業合計占據了超過93%的是全球市場份額，其市場話語權可見一斑。

在CMP拋光液市場，數據顯示2017年前五大供應商分別為CabotMicroelectronics(36%)、陶氏化學(20%)、日立化成(15%)、Fujimi(11%)、Versum(10%)。其中，日本的日立化成和Fujimi共同占據了26%的市場。

可以說，日本在半導體材料領域，擁有著很高的話語權。

去年，日本制裁韓國之時，就曾限制了半導體領域所需的光刻膠、高純度氫氟酸和氟化聚酰亞胺這三種關鍵半導體材料的對韓出口，使得韓國半導體廠商大為緊張。

另外，在半導體設備市場，日本也是僅次于美國的存在。

根據美國的半導體行業調查公司VLSI Research發布的按銷售額排名的2019年全球前十五大半導體設備廠商來看，美國廠商占據了四家，且應用材料排名第一，泛林半導體排名第四、科磊排名第五、泰瑞達排名第八，美國廠商的整體實力較強。

但是，我們也可以看到，在前十五大半導體設備廠商當中，日本廠商的數量達到了8家之多，占比超過了一半。其中，東京電子、愛德萬、迪恩士、日立高科都在前十，而且日本還是全球極少數擁有光刻機制造能力的國家，尼康和佳能是僅次于ASML的光刻機巨頭。

總的來看，日本在整個半導體產業鏈的布局方面，相對于其他國家來說，是最為齊全的，也是綜合實力最強的。唯一相對薄弱的環節則就是先進制程的半導體制造方面。

所以，日本政府希望引入臺積電等領先的晶圓代工廠商，也正是為了補齊這一環，重振日本半導體制造。同時，這也將進一步帶動日本本土本就比較強勢的半導體材料和半導體設備產業的發展。